組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張した ハイパワーファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」を新発売
コンテックは、新放熱技術により使用温度範囲を最大40%拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-M2510」として2023年1月より受注を開始しました。 新製品は、第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、Xeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 新開発の放熱技術により、従来製品と同じ幅奥行寸法で、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。 AI 、AR、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められていますが、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。
リモートI/Oシステムに広域通信が可能となる 4G LTE通信モジュールが新登場！
- 通信関連
- 組込みボード・コンピュータ
- 無線LAN
CONPROSYS(R) nanoシリーズに広域通信が可能となる 4G LTE通信モジュール「CPSN-COM-1GM1」が登場
コンテックは、コストパフォーマンスと使い易さを追求したIoT時代のリモートI/Oシステム CONPROSYS nanoシリーズの新製品として4G LTEモジュール「CPSN-COM-1GM1」を開発、2023年5月18日より受注を開始いたしました。 新製品は、IEC 61131-3に準拠したCODESYSランタイムを搭載したCONPROSYS nanoシリーズのプログラマブルリモートI/Oカプラユニット（CPSN-PCB271-S1-041）に、4G LTE通信機能を付加するためのI/Oモジュールです。 IoT機器向け無線通信規格Cat. M1を採用し、カプラユニットの拡張スロットに実装することで、設備監視などにおいて収集したデータを遠隔地から送信可能です。プラントや生産工程の監視・管理システムを容易に構築・運用できる当社製Web HMI/SCADAソフトウェアCONPROSYS HMI System (CHS) との接続も簡単です。また、AWSやAzureなどのクラウドサービスとの連携には、CODESYS統合開発環境で利用可能な、コンテックが提供するHTTPリクエスト関数を利用することが可能です。
ロボットを用いたアプリケーションの初回設定及び再配置の時間を大幅短縮。プログラミングの知識が不要で、稼働までのプロセスを自動化
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
NVIDIA Jetson Orin NX 搭載、手軽に導入可能なAI コンピューティング EAC-6000
- 画像処理機器
- 産業用PC
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Vecow社は米国・シカゴにて開催される「Automate 2024」に出展いたします。
多数新製品・稼働デモを展示予定です。 【会期】2024年5月6日～9日まで三日間 【会場】米国/マコーミックプレイス 【小間番号】2381 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。 ODM/OEM相談に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。
100種類以上のBio LEDに対応！パルス形状とシーケンスをプログラム可能
- 画像処理用照明
- LEDモジュール
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
低消費電力製品によりエネルギー効率向上！天然資源の効率良い使用に貢献。 EdgeTech＋ West 2023に出展します！
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【2023年7月27日(木)～28日(金)】EdgeTech＋ West 2023に出展のご案内
ウィンボンド・エレクトロニクスは、グランフロント大阪で開催される EdgeTech＋ West 2023に出展いたします。 当社は、製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、 お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。 当展示会では、「GP-Boost DRAM」をはじめ、各製品のデモを展示し、当社FAEより 製品特長など詳細を説明させていただきます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
デモサイトもご用意！「フロントエンドの機能」や「バックエンド（管理画面）機能」をご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 販売管理
- 購買管理システム
ソフトウェアからパラメータ設定を行うので、電源側を操作する必要がありません
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
安全かつ信頼性の高いデータ統合を可能にするプラットフォーム！ソフトウェアのご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
