組込みシステムの製品一覧

  • 分類:組込みシステム

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

  • small-mistcollector.png
  • 空調

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受講生の検定合格率向上はもちろん、講師の業務効率化や広報活動の推進にも繋がります

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他の各種サービス

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システムフレンドはEC-CUBEのインテグレートパートナーです!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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エンジニアリングの設計・製造・工事のことなら当社にお任せください

  • 製造受託
  • 制御盤
  • 組込みシステム設計受託サービス

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検査結果に応じて、テストワークの仕分けを自動で実施!製造業での事例をご紹介

  • その他受託サービス
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • その他基幹システム

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第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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450x300-raptor-lake-p-s-modules.png

ADLINK、インテル 第13世代Coreプロセッサ搭載のCOM ExpressおよびCOM-HPCモジュールをリリース – 産業グレードの安定性を備え、最大24コアの拡張電力範囲を提供

●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP:最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS:最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応

手書きの回路図からも設計可能!DXFデータほか各種データの納入依頼承ります

  • 基板設計・製造
  • 組込みシステム設計受託サービス

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圧倒的なパフォーマンスを持つ回路を作成!機能性際立つカスタムボードへ最適化します

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • その他受託サービス

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タイピンマイク(ジャック付き)L型コネクタ3.5Ф

  • 通信関連

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タイピンマイク(イヤーピース一体型)L型コネクタ3.5Ф

  • 通信関連

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タイピンマイク(イヤーピース一体型)L型コネクタ3.5Ф

  • 通信関連

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幅広い通信範囲をカバーする対応力でIoT社会の実現をサポート

  • 通信関連
  • 基板設計・製造

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スムーズな確認とヒューマンエラーの事前排除ができる輸血製剤管理支援システム

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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長時間に渡る複雑な業務をサポートする細菌検査システム

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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検体系システムとも融合し、総合的な検査システムの運用が図れる病理管理支援システム

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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