組込みシステムの製品一覧
- 分類:組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
受講生の検定合格率向上はもちろん、講師の業務効率化や広報活動の推進にも繋がります
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- その他の各種サービス
第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、インテル 第13世代Coreプロセッサ搭載のCOM ExpressおよびCOM-HPCモジュールをリリース – 産業グレードの安定性を備え、最大24コアの拡張電力範囲を提供
●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP:最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS:最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応
検体系システムとも融合し、総合的な検査システムの運用が図れる病理管理支援システム
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)