組込みシステムの製品一覧

  • 分類:組込みシステム

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能

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時間と費用を節約することに成功!実機試作や製造用の工具を製作する前に問題点を解決

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 組込みシステム設計受託サービス

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ワーカーがどのような言語・価値観を持っているかを診断し、情報を提供してくれます

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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Compact PCI仕様 サブラック FCSシリーズ

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 産業用PC
  • ラック・ケース

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保証期間は1年!温度・湿度センサーや重さ測定器、無線中継器などをラインアップ

  • その他ネットワークツール
  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ
  • 温湿度関連測定器

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国産ドローンの製造に欠かせない国産フライトコントローラー開発プラットフォーム

  • 組込みシステム設計受託サービス

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小型UASドローン自律巡航システム

  • 組込みシステム設計受託サービス

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受講生の検定合格率向上はもちろん、講師の業務効率化や広報活動の推進にも繋がります

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他の各種サービス

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システムフレンドはEC-CUBEのインテグレートパートナーです!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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エンジニアリングの設計・製造・工事のことなら当社にお任せください

  • 製造受託
  • 制御盤
  • 組込みシステム設計受託サービス

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第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール

  • 組込みボード・コンピュータ

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ADLINK、インテル 第13世代Coreプロセッサ搭載のCOM ExpressおよびCOM-HPCモジュールをリリース – 産業グレードの安定性を備え、最大24コアの拡張電力範囲を提供

●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP:最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS:最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking(TSN)をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応

手書きの回路図からも設計可能!DXFデータほか各種データの納入依頼承ります

  • 基板設計・製造
  • 組込みシステム設計受託サービス

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圧倒的なパフォーマンスを持つ回路を作成!機能性際立つカスタムボードへ最適化します

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • その他受託サービス

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タイピンマイク(ジャック付き)L型コネクタ3.5Ф

  • 通信関連

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タイピンマイク(イヤーピース一体型)L型コネクタ3.5Ф

  • 通信関連

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