組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
第12世代インテル Core プロセッサ（旧コード名：Alder Lake-P）搭載 COM Express Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
PICMGが最新の COM.0 R3.1 仕様をリリース COM Express に PCIe Gen 4 および USB 4.0 のサポートを追加
COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース ●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。 ●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。 〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ：第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア（Pコア）と8つのエフィシェントコア（Eコア）の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート 〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ： インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス
ネットワーク規模に合わせて手軽に導入可能！LANに特化したスイッチ・ルーター内蔵ネットワークマネージメントソフトウェア
- 無線LAN
- 通信関連
- 統合運用管理
第7回スマート工場EXPOに出展。 製造業におけるデジタルトランスフォーメーションの実現に向けて 快適かつ安全なネットワークで製造業のデジタル変革を支援
アライドテレシス株式会社（本社 東京都品川区、代表取締役会長 サチエ オオシマ）は、2023年1月25日（水）から27日（金）まで、東京ビッグサイトで開催される「第7回スマート工場EXPO」に出展します。 この度出展する「第7回スマート工場EXPO」では、「快適かつ安全なネットワークで製造業のデジタル変革を支援」をテーマに、製造業におけるデジタルトランスフォーメーション（DX）の実現に向けて、工場内の様々な機器のネットワーク化をはじめ、工場と工場間、海外拠点や本社間をつなぐネットワーク、ひいてはサプライチェーンの強化を図るべく対策についてご紹介いたします。 ※詳細はPDF資料または関連リンクをご覧ください。
「PC/FC-9800シリーズ」で作成されたソフトウェアをプログラム変更することなくWindows上で実行できます
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
100種類以上のバーコード、シンボル、便利なデザインウィザード！効率性を向上しました
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
簡単・安価で廃棄ハードディスク、パソコンデータの完全消去を実現。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
大切なハードディスクの中身を、盗難や不正使用から確実に守ります。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
AutoFormパレートの法則で、プレス成形シュミレーションの正確度向上の実現に向けて、業界の意識改革を促進！
- シミュレーター
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 3次元CAD
【金型新聞掲載】 シミュレーションソフト"Breakthrough!"
金型新聞オンライン シミュレーションソフト【Breakthrough!】に弊社記事が掲載されました。 ●成形~組立をデジタル化」 -プレス- 金型のユーザーニーズとして普遍的なものが短納期化。昨今は開発期間の短縮など金型生産に費やす時間が短くなっているほか、コスト削減のため工数削減が大きな課題となっています。 初期のコンセプト作成から金型工場、アセンブリ工場までのプロセス・チェーン全体を網羅し、プレス成形とBiWアセンブリを多面的に一貫してデジタル空間上で検討することができる。「AutoFormデジタル・プロセス・ツイン」が紹介されました。 ぜひご覧ください。
