組込みシステムの製品一覧
- 分類:組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
《Intel Celeron & Atom 搭載》高信頼性&豊富なI/Oが特長のシングルボードコンピュータ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
【製品紹介ウェビナー8/3 (月) 13:30~14:00】インテル第8世代超低消費電力 Core i7対応 シングルボードコンピュータ MIO-5373のご紹介
アドバンテックでは約3,000種類ある製品の中から、厳選した組込み向け製品の紹介ウェビナーを行います。 8/3 (月)のウェビナーはWhiskey Lakeマイクロアーキテクチャ搭載の組込み向けSBCです。 低電力SoCを搭載した第8世代インテルコアプラットフォームに基づく最新の3.5インチSBC、MIO-5373を発表しました。146 x 102mmというコンパクトさを特長とするMIO-5373は、優れたI/O機能だけでなく、CANBusや広範電源入力といった、ドメインフォーカスされた機能も搭載しています。医療機器、オートメーション制御システム、屋外キオスク、およびインテルコア水準の性能を一部必要とする分野でのアプリケーション使用に最適です。 開催日:8/3 (月) 時間:13:30~14:00 題目:インテル第8世代超低消費電力 Core i7対応 シングルボードコンピュータ MIO-5373のご紹介 ○製品紹介シリーズ 早わかり、新製品ご紹介オンラインセミナー https://register.gotowebinar.com/rt/8465717673035304975
《Tiger Lake搭載》最大6台のカメラ同時接続が可能なシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
第11世代 Intel Core プロセッサーを搭載した3.5インチSBC「MIO-5375」&Pico-ITX SBC「MIO-2375」を発表
産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社(Advantech Co., Ltd. 本社:台湾台北市/日本法人:東京都台東区、以下アドバンテック)は、最新の第11世代 Intel Core プロセッサーを搭載した3.5インチSBC (シングルボードコンピューター) 「MIO-5375」、Pico-ITX SBC「MIO-2375」を発表しました。 これらの製品は、AI演算能力が大幅に向上しており、ドローンや無人搬送車(AGV)・自動移動ロボット(AMR)、ファクトリーオートメーション、医療デバイス、交通機関のモニタリングシステム、スマートシティなどに最適な組込みシングルボードコンピューター製品です。
《Tiger Lake搭載》最大4台のカメラ同時接続が可能な2.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
- 評価ボード
《第8世代Intel Coreクアッド/デュアルコア搭載》コンパクト&幅広い動作温度範囲(-40~85℃) のSBC。
- 組込みボード・コンピュータ
豊富な開発実績と蓄積されたノウハウ!お客様のお悩みやニーズを踏まえ提案します
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- その他の各種サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
様々な形でキャプチャされた画像を分析!サーモグラフィ情報分析のソフトウェアをご紹介
- サーモグラフィ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- その他計測・記録・測定器
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Nano NX搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson Xavier NX搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
MXCシリーズ 組込みシステム向け、第9世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
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- 工程管理システム
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