組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
インテル Core 2 Duo プロセッサ搭載 デュアル PMC VITA41.4 コントローラーボード
- 組込みボード・コンピュータ
総務担当・決済者・消防士の事務作業を効率化！勤怠入力から承認までペーパーレスで処理します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
MagentoでECビジネスを最大化！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他情報システム
- SFA・営業支援システム
インテルXeon D-1700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM Express Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
PICMGが最新の COM.0 R3.1 仕様をリリース COM Express に PCIe Gen 4 および USB 4.0 のサポートを追加
COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース ●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。 ●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。 〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ：第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア（Pコア）と8つのエフィシェントコア（Eコア）の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート 〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ： インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス
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- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
セキュリティコンサルティングサービス セキュリティソフトウェア製品ソリューション開発・販売
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
車載組込みシステム開発における総合的な開発支援ソリューション、プロジェクト企画段階から量産まで対応
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）