組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
WMSの主な機能・ほかシステムの違い・メリット・使用例などを掲載
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
RPAとは何かという基本的な定義から、他技術との違い、活用事例、導入手順までを解説！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立
～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
【各種サイズ・インターフェース対応】センサー・基板・ペンまで一括提供！既存機器への組込み・OEM開発を強力サポート
- 組立機械
- 表示器
- 組込みボード・コンピュータ
【各種サイズ・インターフェース対応】センサー・基板・ペンまで一括提供！既存機器への組込み・OEM開発を強力サポート
- 組立機械
- 表示器
- 組込みボード・コンピュータ
ゼロからの開発リスクを回避。既存CADを活かしたアドオン開発で、自社の設計ルール変化に寄り添う自動化へ。
- 組込みシステム設計受託サービス
PLC・設備データを簡単につなぐ次世代IoTミドルウェア
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 統合運用管理
自社製品への組込みを加速するアプリケーション開発SDK
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）