組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
総務担当・決済者・消防士の事務作業を効率化！勤怠入力から承認までペーパーレスで処理します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
MagentoでECビジネスを最大化！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他情報システム
- SFA・営業支援システム
インテルXeon D-1700 プロセッサ（コード名：Ice Lake-D）搭載 COM Express Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
PICMGが最新の COM.0 R3.1 仕様をリリース COM Express に PCIe Gen 4 および USB 4.0 のサポートを追加
COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース ●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。 ●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。 〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ：第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア（Pコア）と8つのエフィシェントコア（Eコア）の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート 〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ： インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス
国内外のセキュリティ情報を毎日配信！CSIRTやMSSに必須の脆弱性情報をご提供します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
セキュリティコンサルティングサービス セキュリティソフトウェア製品ソリューション開発・販売
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
車載組込みシステム開発における総合的な開発支援ソリューション、プロジェクト企画段階から量産まで対応
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
SiL/MiL の開発環境を提供し、Virtual Test/Calibration の導入に貢献
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
最大50W出力が可能！貴社製品に組み込んでの実機評価などに活用できます
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
- プリント基板
ワイヤレス給電デモ機＜回転体上のセンサへの給電・通信が実現＞
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置し、 送電回路から受電回路にワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 センサは様々なものに取り替えでき、これまで設置できなかった ところにも設置可能です。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。
【2021年4月1日～10月31日】粘度計測器 キャンペーン実施中
- その他計測・記録・測定器
- ミキサー・攪拌器
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）