組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
パーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても部分交換ができて経済的 ※1枚から提供可能
- パレット
Core i7/i5/i3 搭載 産業用MiniITXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
Core i7 / i5 / i3 搭載 Micro-ATXマザーボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 評価ボード
- 産業用PC
第12世代インテル Core プロセッサ（旧コード名：Alder Lake-P）搭載 COM Express Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
PICMGが最新の COM.0 R3.1 仕様をリリース COM Express に PCIe Gen 4 および USB 4.0 のサポートを追加
COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース ●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。 ●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。 〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ：第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア（Pコア）と8つのエフィシェントコア（Eコア）の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート 〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ： インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス
「PC/FC-9800シリーズ」で作成されたソフトウェアをプログラム変更することなくWindows上で実行できます
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
100種類以上のバーコード、シンボル、便利なデザインウィザード！効率性を向上しました
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
AutoFormパレートの法則で、プレス成形シュミレーションの正確度向上の実現に向けて、業界の意識改革を促進！
- シミュレーター
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 3次元CAD
【金型新聞掲載】 シミュレーションソフト"Breakthrough!"
金型新聞オンライン シミュレーションソフト【Breakthrough!】に弊社記事が掲載されました。 ●成形~組立をデジタル化」 -プレス- 金型のユーザーニーズとして普遍的なものが短納期化。昨今は開発期間の短縮など金型生産に費やす時間が短くなっているほか、コスト削減のため工数削減が大きな課題となっています。 初期のコンセプト作成から金型工場、アセンブリ工場までのプロセス・チェーン全体を網羅し、プレス成形とBiWアセンブリを多面的に一貫してデジタル空間上で検討することができる。「AutoFormデジタル・プロセス・ツイン」が紹介されました。 ぜひご覧ください。
