組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
日本の感性・ノウハウを最大限に引き出した、革新的な技術で世界に貢献！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
多彩なプラン体系をラインアップ！ワンストップで導入できるパッケージソリューション
- 携帯電話・PHS・データ通信カード
- 通信関連
- その他ネットワークツール
既設の監視カメラ映像を活用し、侵入検知・滞留検知・動物検知などをリアルタイムで実現する映像解析AI
- 画像解析ソフト
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
ライセンス運用を自動化し、ソフトウェアビジネスを加速！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
TQMC801はQMCフォームファクタの1000Base-KXイーサネットインターフェースカードです。
- 拡張ボード
- 通信関連
航空モビリティおよび宇宙アプリケーション向けのソフトウェアや統合システムの開発とテスト
- その他の自動車部品
- シミュレーター
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
Renesas RZ/V2N プロセッサ搭載 最大 15 TOPS（Sparse） の推論性能を実現
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
EdgeTech＋ West 2026に出展いたします《2026年7月23日(木)～24日(金)》
2026 年7月23日(木)～24日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2026」に出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 今回は最新のIntelプロセッサ Panther Lake搭載のSBC,BOX PC、GPU搭載可能新型エンクロージャのBOXPC、Geniatech社のARMアーキテクチャプロセッサ搭載SBC、AIアクセラレータも展示いたします。 また、SGET制定のSOM規格であるOSM（Open Standard Module）各種モジュール、評価開発用のキャリアボードなども展示致します。 ご来場の際には、連基展示ブース（B-G12）に是非お立ち寄り下さい。 ■EdgeTech+ West 2026 開催概要 会期：2026年2月23日（木）10：00 ～ 7月24日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
Renesas RZ/V2H プロセッサ搭載 最大 80 TOPS（Sparse） の推論性能を実現
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
数多くのインタフェースを搭載したOSM-L評価/開発のためのキャリアボード
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
EdgeTech＋ West 2026に出展いたします《2026年7月23日(木)～24日(金)》
2026 年7月23日(木)～24日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2026」に出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 今回は最新のIntelプロセッサ Panther Lake搭載のSBC,BOX PC、GPU搭載可能新型エンクロージャのBOXPC、Geniatech社のARMアーキテクチャプロセッサ搭載SBC、AIアクセラレータも展示いたします。 また、SGET制定のSOM規格であるOSM（Open Standard Module）各種モジュール、評価開発用のキャリアボードなども展示致します。 ご来場の際には、連基展示ブース（B-G12）に是非お立ち寄り下さい。 ■EdgeTech+ West 2026 開催概要 会期：2026年2月23日（木）10：00 ～ 7月24日（金）17:00 会場：グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金：無料（Webサイトからの事前登録制）
TQMC800は、QMCフォームファクタの1CH 10/100/1000Base-Tイーサネットカードです。
- 拡張ボード
- 組込みボード・コンピュータ
16コアのIntel Core Ultra（シリーズ3）プロセッサーをベースにした3U VPXボード
- 組込みボード・コンピュータ
手不足の現場必見。既存のPLCやRTUを更新せずに、データを自動収集・一元管理・AI活用へ。設備投資を抑え導入をスピーディに実現
- 通信関連
インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Express 組込みコンピュータモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3 搭載 COM Express Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3搭載 耐環境 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテルCore Ultra Series3（Panther Lake）搭載COM Express組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載COM-HPC組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
日本語で書いたテストケースがスクリプトになる、すぐに使えて操作が簡単なツールです！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
CRA適用開始目前！組込み機器向けにセキュリティ法案・規格への対応を支援するソリューションをご紹介します
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
2CHの10GBase-Tイーサネットと2CHのSFP+10Gbitイーサネットインターフェイスを提供するXMCカード。
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
4チャネルのイーサネット10Base-T /100Base-TX /1000Base-Tインターフェースを提供するXMCカード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
- 通信関連