組込みシステムの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

【耐環境】第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ~コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了~

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット(AMR)、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

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第13世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

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第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake)搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

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徹底した自分ごと化で、ブランドの世界観をデジタルで実現

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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審査状況をリアルタイムで確認・管理!クレジットサービス申し込みのペーパーレス施策

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • SFA・営業支援システム

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目的から逆算したUX/UIと技術で世界観を表現。担当領域を越境して実現した「体験設計の共創」

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • その他

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特別な機材は不要、パソコン1台から利用可能!国内実績トップレベルのRPAツール

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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信号ケーブルの定期的な点検や交換作業が不要に!コスト低減と稼働率の向上が図れます!

  • 無線LAN
  • その他受託サービス
  • 組込みシステム設計受託サービス

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高温、有毒ガス、粉塵、騒音などの作業が困難な場所から離れて操作できる! 危険性の高い場所から離れて安全に操作できます

  • 無線LAN
  • その他受託サービス
  • 組込みシステム設計受託サービス

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搬送台車やクレーンなどの移動設備の、設置工事や、周辺システムも含めた管理が容易になり!柔軟なシステム設計が可能となります

  • 無線LAN
  • その他受託サービス
  • 組込みシステム設計受託サービス

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設備設置の容易化や段取り替えの迅速化に!有線のケーブルが制約になり起こる問題を解決

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  • 組込みシステム設計受託サービス

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運転装置や操作盤までの移動が不要になり、作業効率や迅速性が向上します !

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  • その他受託サービス
  • 組込みシステム設計受託サービス

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無線リモコンによる操作で安全で確認しやすい場所から操作可能!ケーブルの長さを気にすることなく操作者が移動できます

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  • 組込みシステム設計受託サービス

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厚さ1.6cmで什器の隙間にフィット。AC電源による安定稼働とクラウド一括管理。店舗の棚割を崩さず、販促をリアルタイムにDX化。

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  • 通信関連

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設置スペースを選ばないコンパクト設計!FANレス設計

  • 組込みボード・コンピュータ

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Simulink制御モデルの作成工数を9割削減する革新的自動化ツール

  • その他電子部品
  • 計装制御システム
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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【追加開催決定!】課題を価値に変える「AZAPA Tool セミナー」

ご好評につき追加開催が決定いたしました。 「MBD導入後、逆に従事工数が増えた」「モデルが複雑でブラックボックス化している」……そんな現場の切実な課題を、AZAPAの独自ツールが解決します。 本セミナーでは、A/I Modeling、A/I Matrix、CosiMateを軸に、属人化の解消やシームレスなツール間連携を実現し、開発を劇的に効率化する手法を公開します。 ■このような方におすすめ ・モデル作成の負担を軽減し、属人化を解消したい ・肥大化したモデルを可視化し、資産の再利用性を高めたい ・異なるツール間の連携をスムーズにし、システム全体の検証を効率化したい 【開催概要】 ・日時:2026年5月27日(水)14:00~15:00 ・場所:オンライン(無料) 【お申し込み】 ※定員に達し次第締切 ・Peatix:https://azapa-tool-seminar2.peatix.com ・Googleフォーム:https://forms.gle/Mqi81qGpt6N4zRm27 MBDを次のステージへ進めるヒントを、ぜひ本セミナーで見つけてください。

Agilex 5 FPGA SOM 第2弾. 低価格でSmallな Comet A13 SoM

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  • その他電子部品
  • その他半導体

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