組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
GIGAIPC Mini-ITX規格産業用マザーボード 第15世代 LGA1851ソケット H810E ATX電源対応
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AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード【GENE-ARH6】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/7 255H搭載（Arrow Lake） ●DDR5 6400MHz デュアルチャネルSODIMM x 2(最大96GB)（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1 ●DC 9～36V入力対応 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 GENE-MTH6-FAN：ファン付ヒートシンク GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OS/メモリ/ストレージレスのモデルとなります
宇宙関連企業との連携ニーズを積極的に発掘！宇宙産業の発展を支えます
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
茨城発、宇宙への挑戦を支えるものづくりネットワーク！宇宙ビジネスでのお困りごとをご支援します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します！
AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
ウイルス対策とマルウェア防御を実現し、企業の信頼性向上につながる導入事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
企業のウイルス対策・マルウェア防御を強化する「HP Wolf Security」をご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
多様なコンテンツ管理が集結する場所。世界中の何千もの優れた組織、政府機関、大学にとって信頼できるリソース
- プロジェクト管理
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
様々なキャリブレーションメカニズムを搭載！詳細な統計とトレンド分析します！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 画像処理ソフト
VECOW, 第15世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40～60°C
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
リアルタイムOSで学ぶPCベース制御の基礎 ～Windows連携、RTOSオブジェクト、I/O・割り込み制御まで～
Windowsは豊富なソフトウェア資産やユーティリティを背景に制御システムのUI、HMI、データ処理、ネットワーク連携などで重要な役割を担ってきました。 本セミナーではPCにリアルタイムOSを統合し、Windowsとリアルタイム処理を役割分担させながら制御システムを構築するための基礎を解説します。RTOSの基本概念、OS間通信、RTOSオブジェクト、ハードウェアI/O、割り込み処理などを取り上げ、実機を交えながらPCをリアルタイム制御用コントローラとして活用する考え方を学びます。 本セミナーを通じて、PCの高い処理能力を制御システムへ最大限に活用するための実践的な視点と、技術的な勘所を習得していただけます。 開催日時：2026年05月28日(木) 10:00～17:00 開催方式：オンライン形式 受講料：1名・49,500円(税込)、 2名以上同時申込の場合・44,000円(税込) プログラム：申込方法のURL参照 講師：(株)マイクロネット 主催者：(株)日本テクノセンター 申込方法：https://www.j-techno.co.jp/seminar/seminar-79345/
AMD Ryzen Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6
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- 産業用PC
生成AIの業務利用率14.5％—普及のカギは“社内ルールと環境整備！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
化合物の安全性評価などが目的！ハイスループットセルベーススクリーニングシステム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
【人事・経営者様必見！】声から５秒で特性・適性やストレス傾向・ケアアドバイスが解る！！
- 人事・労務
- 音声認識ソフト
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
2mm厚オールステンレス製 錆びにくく、頑丈なオールステンレス製のL型アンテナ取付金具です。
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Bluetooth5.0搭載！10年以上の製品寿命プログラム
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- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Plus SMARC SOM"をご紹介！
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マルチOSプラットフォームのサポート！10年以上の製品寿命プログラム
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- 組込みOS
高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性！10年以上の長期サポート
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