組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
HRT Iは高精度リモート操作式ターンテーブルです。測定対象デバイスを指定の角度に回転させ方向依存の音響測定が可能です。
- 音響解析
- 通信関連
- 試験機器・装置
だれが？いつ？なにを？「ICタグ」×「ゲート」でスピーディに入出庫管理
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- その他生産管理システム
- ＩＣタグ
SOSA準拠 高演算処理向け Intel Xeon 6 （VRANアクセラレーター付属）
- 組込みボード・コンピュータ
国際規格DITAとCCMSを活用し、大量の技術文書における検索性向上、再利用促進、制作効率改善を実現した半導体企業の事例。
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- カタログ・マニュアル作成
3U CompactPCI シリアル・4チャネル GigabitEthernetカード TCPS892
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
3U CompactPCI シリアル・4CH GigabitEthernet リア I/O モジュール TCPS007-TM
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
イベントやゲームを無線で革新。安定通信で、臨場感を高める。
- 遠隔制御
- コントローラ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
製造現場の工程管理を無線化。安定通信で、生産効率を向上。
- 遠隔制御
- コントローラ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
最大8系統の信号をリアルタイム伝送。セキュリティシステムの信頼性向上に貢献。
- 遠隔制御
- 通信関連
- コントローラ
侵入検知システムの信頼性向上に貢献する、リアルタイム接点出力ボード。
- 遠隔制御
- コントローラ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKのSoMとAtmark Techno LinuxによるセキュアIoT設計の加速
エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
新聞仕分けラインにおけるコンベア制御のプログラム作成、現地運転調整の実績があります
- その他FA機器
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
