組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン／食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン（以下、ポリリジン）は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材（遺伝子組換え生物ではない） ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
車載ソフトウェア開発サプライヤ様。Automotive SPICEのプロセス対応を支援いたします
- その他受託サービス
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マネジメントセミナー
【無料セミナー】Automotive SPICE V3.1からV4.0の主要な変更点について
自動車業界の競争が激化する中、ソフトウェア開発の品質やプロセス改善の重要性がますます高まっています。本ウェビナーでは、ユーロフィンFQL株式会社が提供する「Automotive SPICE」のセミナーおよびプロセス改善支援ソリューションをご紹介、Automotive SPICE V3.1からV4.0の変更点について解説します。 受講対象者 ・Automotive SPICE への対応を今後考えられている方、興味をお持ちの方 ・Automotive SPICE V3.1からV4.0へのバージョンアップ対応を考えられている方 ・Automotive SPICE V3.1からV4.0への変更内容を確認したい方 ※同業他社の方の聴講はお断りしております。 プログラム 1. Automotive SPICEとは？ 自動車業界におけるプロセス改善フレームワークの概要 V3.1からV4.0への追加・変更点と注意点 2. ユーロフィンFQLのサービス紹介 Automotive SPICE 入門コース Automotive SPICE対応のプロセス構築支援
社内コミュニケーションを“文化”に変える。エンゲージメントを高める次世代プラットフォーム
- その他基幹システム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
組込みDSPボードとして省スペース名刺サイズの1/2、456MHz高パフォーマンスDSPボード【カスタム仕様対応】ご相談ください
- 組込みボード・コンピュータ
作業現場のDXを加速させるスマートグラスソリューション 貴社製造現場の課題を、スマートグラスでの遠隔支援にて解決いたします。
- 通信関連
- その他ネットワークツール
LTE搭載産業用スマートグラス「InfoLinker3」のご紹介
弊社では、LTE搭載産業用スマートグラス 「InfoLinker3」を取扱いしております。 本日は、本製品の概要についてご案内いたします。 概要・特徴 〇LTE搭載 無線LAN環境を構築できない作業現場での利用に対応した、LTE通信機能が本体に搭載されたスマートグラスです。 〇大容量バッテリー搭載 搭載されている4,900mAhの大容量バッテリーは本体稼働中の交換も可能。長時間作業も充電を気にせず行えます。 〇音声コマンド操作可能 作業中のハンズフリー操作が可能となり、作業の妨げになりません。 〇ヘッドマウントの軽量化 データ処理部・バッテリー部をネックバンドに集約し、スマートグラス部分を軽量化。頭部にかかる負荷を軽減した構成です。 〇専用ソフトを組み合わせたソリューション 専用の遠隔支援クラウドサービス「LinkerWorks」により離れた複数拠点間での遠隔支援が可能に。 〇デジタル庁、独立行政法人 製品評価技術基盤機構（NITE）の技術カタログにそれぞれ掲載されました。 （※現在、海外向けの販売対応は行っておりません。ご了承ください。）
急遽、電帳法への対応を任せられた法夫(ノリオ)が、悩みつつも任務を全うする様子を描いた一大スペクタクル！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
改善プロジェクトを立ち上げたリーダーたちが繰り広げる熱い物語をぜひご覧ください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
ウェブ受注とファックス受注のシステム連携がとれていないため、受注担当チームでは早出・残業が常態化！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
人手不足に起因する仕事の取りこぼし、受注業務部メンバーの退職希望も明らかに！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
「人でしかできなかった」複雑な受注業務をAIエージェントが自動化支援！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
メールで送受信する取引先とのやり取りを自動処理！アナログな作業を手放し業務の質を向上
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
- メール・FAX送信
現場で定着しやすい直感的な操作性と、業務を止めない高い稼働安定性！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
インテルPentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース
Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。
PWM制御の原理や使用例をわかりやすく解説！多分野で実績あり！アプリケーション開発はニッポーへお任せ
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
組込みソフトウェアの特徴をご紹介！種類や具体的な事例、開発言語やプロセスも解説！ソフトウェア開発はニッポーへお任せください！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
第40回 ネプコン ジャパン＜エレクトロニクス 開発・実装展＞に出展いたします！
東ホール：６ ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
■ソフト設計 IoT無線通信、BLE4.2（GAT Profile）、アドバタイズ通信、VB.netプログラム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
GIGAIPC PICO-ITX規格シングルボードコンピュータ Intel Atom x7433RE搭載
- 組込みボード・コンピュータ
GIGAIPC Mini-ITX規格産業用マザーボード 第15世代 LGA1851ソケット H810E ATX電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード【GENE-ARH6】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/7 255H搭載（Arrow Lake） ●DDR5 6400MHz デュアルチャネルSODIMM x 2(最大96GB)（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1 ●DC 9～36V入力対応 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 GENE-MTH6-FAN：ファン付ヒートシンク GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OS/メモリ/ストレージレスのモデルとなります
宇宙関連企業との連携ニーズを積極的に発掘！宇宙産業の発展を支えます
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
茨城発、宇宙への挑戦を支えるものづくりネットワーク！宇宙ビジネスでのお困りごとをご支援します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します！
AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、AMD社主催12/3(水)開催の「Advancing AI 2025 Japan」に出展します！
AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 AMD社は、ビジネスパートナー様やエンドユーザー様とともにAIの「信頼」を加速させていきたいと考えのもと、今回のイベントを開催されます。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュールを展示予定です。 ●Type 6 Compctモジュール「cExpress-R8」
