組込みシステムの製品一覧
- 分類:組込みシステム
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン/食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン(以下、ポリリジン)は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材(遺伝子組換え生物ではない) ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
ルネサス SuperHファミリ(SH2/SH3/SH4)に対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
RH850のソフトウェア開発を強力に支援するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ARM Cortex-A/R コアをマルチに搭載した複雑/高性能なプロセッサ/SoCの開発に!
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
C7000コアの強力でよく知られた機能を業界最高性能のパフォーマンスを発揮
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
お手頃なプロ仕様!初心者からベテラン開発者までCortex-M開発の相棒
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
最も複雑なチップでも無制限のマルチコアデバッグが可能
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- マイクロコンピュータ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
チップが出てくる前からソフトの先行開発に着手できる!
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
キャリブレーションもデバッグもポートひとつ。XCPのスマートな選択
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
「どのOSを使っていても」「仮想化されていても」、すべてのシステム構成に対して的確なデバッグができるツール
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- マイクロコンピュータ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
シミュレーター、エミュレーター、仮想ターゲット用デバッガ
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- マイクロコンピュータ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
開発効率の向上とコスト削減に貢献!
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- ISO関連コンサルタント
デジタル信号とアナログ信号を記録し、プログラムの流れと関連付けることでタイパUp!
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ミッドレンジ組込みシステム用コンパクトトレースツール
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- マイクロコンピュータ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
“PowerTrace”で、組込みシステムのリアルタイム性能に影響を与えることなく、異常な動作やタイミングのズレを検出可能
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
「日本カーネルシステムにできること」シリーズ【4】交流過電圧及び不足電圧保護試験とは?
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- 太陽光発電機
メールマガジン『イプシロン通信44号』を配信しました
いつもお世話になっております。日本カーネルシステム株式会社です。 アドベンチャーワールドでパンダを見てきたメルマガ担当が イプシロン通信 第44号をお送りします。 ─▼──────────────────────────────── 目次 【1】 交流過電圧及び不足電圧保護試験とは? 【2】 最近のカーネル 【3】 編集後記 ─▲────────────────────────────────
最新のIntel Atom x6000E Series搭載の組込み向けCPUボードです
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
最新のIntel Atom プロセッサー搭載 パスポートサイズの産業用BOX型PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他
H610チップセット搭載、第14/13/12世代インテルCore CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、産業用組込みアプリケーション向けワイド電圧対応Mini-ITXマザーボードをリリース
●ワイド電圧対応電源入力:12~28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能:PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計:Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能
第8/9世代インテルCoreデスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード
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第12/13/14世代インテル Core デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル N97プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボード・コンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
インテル x7835RE/x7433RE/x7211REプロセッサ搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、スケーラブルなエッジAIと堅牢な組込みアプリケーション向けの新型3.5インチ・シングルボードコンピュータをリリース
●3.5 "SBCポートフォリオを拡充:ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計:SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O:両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。
Intel、Arm、Power、RISC-V等の マルチコアプロセッサをサポート!
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
コンピュータシステムに関するソフトウェアの開発なら当社にお任せください
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- 組込みシステム設計受託サービス
Yocto Projectの中核となるBitBakeやツールについて、詳細な解説と演習で構成しています。
- 組込みOS
- その他組込み系(ソフト&ハード)
- 組込みシステム設計受託サービス
Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) 3月のお知らせ
次回のYocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2026年3月10日(火)~12日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。
コネクテッドカーや自動運転車の急速な普及など、潜在的なサイバー攻撃対象領域が大幅に増加
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- その他の自動車部品
NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NVIDIA RTX A1000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A2000内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
NVIDIA RTX A4500内蔵モバイルPCI Expressモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、エッジコンピューティングやAI向けに、NVIDIA Ampereアーキテクチャを採用した初の組込みMXMグラフィックスモジュールをリリース
●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計
多視点・多画面で熟練度の違いを見える化!技術の差がひと目でわかる!16人の作業比較で、見える・伝わ る・変わる現場力!
- 画像解析ソフト
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- その他運用管理ソフト