組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
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COMe-C42-BT7,Type7 AMD EPYC Embedded 3000,4xDDR4-2666 ECC最大128GB
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COMe-C89-CT6, Type6 Compact AMD Ryzen 組込み型 R1000シリーズプロセッサ
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COMe-A98-CT6, Type6 AMD 組込み型 第三世代R/G シリーズ,2xDDR4-2133 ECC 最大64GB
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12th Gen Core i7-12800HE/i5-12600HE/i3-12300HE, 2xDDR5 最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
Type7 Module Up to 8 cores Ryzen V3000, 4xDDR5-4800 ECC 最大64GB
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UDinfo,CF Express PCIe 産業用SSD(3D TLC),拡張温度-40 ～ 85℃,最大1TBまで対応
- SSD
- ストレージ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
COMe-C08-BT6, Type6 9th/8th Gen Core i7/i5/i3/Xeon
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COMe-953-BT6, Type6 4th Gen Core i7/i5/i3/Celeron Eシリーズ
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COMe-C24-CT6, Pentium N4200/Celeron J/N3x00/Atom X7/x5-E3900
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COMe-A41-CT6, Type6 Celeron J/N/Atom E3800シリーズ,2xDDR3L-1333 最大8G
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Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V2000, 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB
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Type6 Compact AMD Ryzen Embedded V1000, AMD Ryzen 組み込みV1000プロセッサ
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UDinfo, CFX-21UFシリーズ, 動作温度0 ～ 70℃ , PCIe Gen 1/2/3
- SSD
- ストレージ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Type6 Module 13th Gen Raptor Lake-P i7/i5/i3, 1xDDR5-4800 最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3 搭載,2xDDR5-5600 最大64GB
- 組込みボード・コンピュータ
VECOW, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Raptor Lake-S Refresh),拡張温度-25～75°C
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
SCDL（安全コンセプト記述言語）を採用した安全コンセプト設計支援ツール「Safilia」の導入支援を行うサービスです
- 組込みシステム設計受託サービス
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- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
Intel Atom x7-E3950プロセッサ, ファンレス, 拡張温度-40°C ～75°Cに対応
- 組込みボード・コンピュータ
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- 放電加工機
- 組込みボード・コンピュータ
Innovative MicroTCA Solution for Enterprise Applications
- 組込みボード・コンピュータ
Flexible High Quality PowerPC PrPMC in Module FormFactor
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