SCM・生産管理の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC

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鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC

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鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson Orin NX CPUを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC

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鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson AGX Orinを採用、拡張温度、ファンレスに対応、AI組込みシステム向けPC

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第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

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拡張システム向け、第11世代CPU対応、トリプルPEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応, GPU搭載可能

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拡張システム向け、第9/8世代CPU対応、ファンレス動作、拡張温度対応

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第8世代 6 Cores Xeon/Core i7/i5/i3 (Coffee Lake-S)、ファンレス組込みPC

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第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3、デュアルGPU搭載可能、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

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拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応

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鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

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9 2.5GbE(4 PoE+),1 GbE,4 USB3.2 ,2 USB 2.0 ,MXM GPU搭載可能,車載、鉄道向け

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9 2.5GbE(4 PoE+)+1 GbE,4 USB3.2+2 USB 2.0,4 COM, MXM GPU搭載可能高,堅牢

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拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

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