電子部品・モジュールの製品一覧

  • 分類:電子部品・モジュール

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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据え置き、壁掛け可能でスタイリッシュなデザイン!8ポートと16ポートを取り扱っています

  • その他 電子部品・モジュール

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1年の保証期間あり!DCジャック、電源回路搭載済のキットです

  • その他 電子部品・モジュール

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介護事業所で業務継続計画(BCP)策定が義務化!年間電力料金を500万円、CO2を122.6t削減できるシミュレーション結果に!

  • 電池・バッテリー

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シミュレーションで自動車の安全性を向上!人体モデリングなどの記事を掲載

  • シミュレーター
  • その他照明器具
  • 光学部品

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好適なデバイスとしておすすめ!FPGAの特長や活用例など具体的な実例にてご紹介

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上!最大120万個までのシステムロジックセル

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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DDR4-2666のパフォーマンス!FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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400Mbを超えるオンチップメモリーを統合!最高レベルのシリアルI/Oと信号処理帯域幅

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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低コスト・低消費電力(1.0V,0.9V)!DDR3-1066のパフォーマンス

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅!低コスト、低消費電力、高性能を実現

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応!コア電力の選択が可能

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減!

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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最高レベルのシステムパフォーマンスと1.0Vの容量!シングルデバイスで200万ロジックセルを実現

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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前世代FPGAと比較し性能2倍UPを実現!総合的なツール、IP、およびTDPを使用

  • その他半導体
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