機械要素の製品一覧
- 分類：機械要素
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- オシロスコープ
全209形状！豊富なラインナップから思い通りの安全カバーをご選定いただけます。
- その他機械要素
- その他安全機器
- ライトカーテン
液だまりしない、させないボールバルブにより、固着，雑菌発生等の問題を解決！
- バルブ
- その他機械要素
- 水圧機器
複合材料ＭＭＣが半導体製造装置の性能を引き上げる～高熱伝導・低熱膨張・軽量・高剛性・高精度のMMC部品が装置性能を高めます
- 複合材料
- ファインセラミックス
- その他機械要素
12/17-19 東京BS「SEMICON JAPAN 2025」 日揮グループ合同出展
東京ビッグサイト開催「SEMICON JAPAN2025」に日揮グループ合同で出展致します。 <JGCグループ出展概要＞ 日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒、無機素材、ファインセラミックス部品の製造といった、多様な事業を擁しております。 半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業に貢献しています。 ＜JFC出展概要＞ 日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。 ●温調ウエハチャック、冷却ジャケットへの「金属セラミックス複合材料」適用事例 ●軽量高剛性ステージのための薄肉リブ構造「SiCセラミックス」 ●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板 ●パワー半導体用 高性能 「窒化ケイ素基板」 ●透光性アルミナ、低誘電損失アルミナ、Liイオン伝導体、SOFC/SOEC用セル、水素環境用圧力センサ 皆様のご来場をブースにてお待ちしております。
フラットフェイスの油漏れ最小設計の油圧クイックカップリング！作業者・周囲機器・環境への影響を低減し、後処理コストを削減します。
- 管継手
- カップリング
- カプラ
