金型の製品一覧
- 分類：金型
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
ニュー・”電子”ビーム・テクノロジーによる安定したプロセス。自由なパラメータ・オープン・アクセス。多様な材料での造形が可能。
- その他金型
【出展情報】メタル ジャパン 高機能金属展 2023 (10月)
今年も【メタル ジャパン 高機能金属展 2023】に出展いたします！ 【日本最大！鉄鋼・非鉄・流通など金属産業を網羅した展示会】 アルミ、銅、チタン、マグネシウム、貴金属、鉄鋼をはじめとした金属材料や、その加工機械、分析・検査機器、鋼材流通など、高機能金属に関するあらゆる技術が出展する商談展です。 近年では金属３Dプリンタ装置に関する出展社も増えており、来場者の方々の関心も大変高まってきております。 皆様のご来場をお待ちしております！ 会期：2023年10月4日（水）～6日（金） 会場：幕張メッセ 小間番号：42-32
「実際に製造工場を見学できますか？」「大きさや鉄板の厚みについてはどの程度まで製作可能ですか？」などのご質問にお答えします！
- 加工受託
- 製造受託
- 金型設計
【課題解決】国内、海外製のOリングや各種シールパッキンの調達にお困りではありませんか？
【納入実績：電子・半導体用製品】 ・耐熱、耐薬品性Oリング（FFKM） ・半導体製造装置/分析試験装置用シール ・マスフローコントローラー用シール（FKM/NBR/EPDM/CR） ・真空プラズマ装置用シール（NBR） ゴムの原材料不足が叫ばれる中ですが、ふっ素ゴム(FKM)やシリコーンゴム(Si)なども徐々に入手が可能になってきており、供給量が問題視されているEPDM等も多く供給させて頂いております。 Oリングや各種シールパッキンの調達でお困りのお客様は、2直体制でのプレス製造が可能な弊社に是非お声掛け下さい！
