半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

最大156mm×156mm基板対応!真空又は大気搬送装置及びロードロック搭載可能

  • アニール炉

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アニール処理後急速冷却機構!Annealsys社の高速熱処理装置をご紹介

  • アニール炉

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SI 500-1M、SI 500 PPD-1Mなど搭載可能!搬送チャンバーは3種類から

  • CVD装置

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ICPパワーによるイオン密度の制御!低温成膜、低ダメージ、高コンフォマリティーを実現

  • CVD装置

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高選択性エッチング!ICPソースと基板電極間の間隔調整によるラジカル供給の最適化

  • その他半導体製造装置

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トップクラスのスループット!柔軟性のあるモジュール化されたデザイン

  • その他半導体製造装置

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量産に必要な多くの安全対策仕様!コンパクトな装置サイズで成膜温度50~285℃

  • その他半導体製造装置

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500℃ウエハステージ!プラズマダメージの無いリモートICPソース採用

  • その他半導体製造装置

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研究開発用、小規模バッチ用!簡易除害ユニットALD Shield Vapor Trap標準搭載

  • その他半導体製造装置

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基板バイアス機構!当社のマイクロウエーブPECVD/エッチング装置をご紹介

  • エッチング装置

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最大5(220mm径)又は4(300mm径)ターゲット搭載!イオンビームスパッタ装置をご紹介

  • スパッタリング装置

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最大200mm径基板!ダブルリングマグネトロン(Fraunhofer FEP)

  • スパッタリング装置

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メカニカルクランプ又は静電チャック対応!サブナノメーターエッチング機構

  • エッチング装置

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最大150又は200mmウエハ基板対応!エッチング角度及びステージ傾斜・回転機構

  • エッチング装置

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インターロックカバーもご用意!研磨作業の更なる効率化を実現しました

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他加工機械

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