半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
断面観察用試料が精密かつ容易に作成可能！試料を直接手で触れたり、押さえる必要がありません
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
精度や納期でお困りな方必見！微細性・平滑面に対し研磨を中核とする超仕上げを駆使し、超微細・超平滑面を実現いたします。
- ウエハ加工/研磨装置
【メルマガ配信】フィルム、液晶、電池業界向け「塗工用ヘッドを製造」/オーケーディー株式会社
精度や納期でお困りな方必見！微細性・平滑面に対し研磨を中核とする超仕上げを駆使し、超微細・超平滑面を実現いたします。 FDPや各種フィルム・電池製造装置の塗工用ヘッドに要求される微細性・平滑面に対し研磨を中核とする超仕上げを駆使し、 超微細・超平滑面を実現いたします。 材質はSUS等が製作可能です。 ご要望の精度は当社加工技術により保証致します。 納期については工程ごとに部分受託を行います。 例えば研磨加工のみ、機械加工のみ等で時間短縮可能！ 【精度一覧】 ■全長 4000mm以下 ■先端真直度 0.001mm～0.010mm以下 ■内面平面度 0.001mm～0.010mm以下 ■先端面粗さ 0.1S以下 ■内面粗さ 0.05S～0.2S以下 塗工用ヘッド（ダイコーター）を依頼される際に確認しておきたいポイントをお纏めした資料を進呈中！ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ラッピング加工技術で、高精度の仕上げ加工が可能。研磨駆動動力が少なく、省エネルギー設計で環境配慮も実現。【機械要素技術展に出展】
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- その他工作機械
【1月23日より】精密加工特集に掲載されます！
『研磨機では平面精度が出せない』や『面粗さがクリアできない』などお困り事がある際は、直接お問い合わせください。 【ラッピング加工の特長】 ○湿式加工によりワークに高温をかけること無く加工する為、加工歪みが少い ○ワークをチャッキングしない状態で加工する為、ワークに加工応力が入りにくく加工後の経年精度変化が少ない ○ターニングやマシニング、研削では出し切れなかった平坦度も、ラッピング加工では可能 ○精度仕上げ加工（研削、マシニング）前に、基準面のラッピング加工を行うことで高性能の仕上加工が可能
【研磨加工課題解決事例】他社製、海外製超硬カッターも研磨可能
研磨加工の納期が1ヶ月以上かかっているというお悩みのお客様の 課題解決事例をご紹介します。 ■お悩み これまでの取引先では研磨加工を依頼した際に納期が1ヶ月以上かかって おり、急ぎの際は間に合わず、在庫を多めに持っておく必要がありました。 それでも間に合わない時は生産ラインを止めるしかなく困っていました。 ■ご提案 研磨加工の納期短縮 ■結果 急ぎの研磨加工依頼品を送った3日後には手元に戻してもらえるころができ、 止まっていた生産ラインをスピーディーに復旧することができました。 在庫も必要最低限の数量でよくなり管理も楽になりました。 ■事例まとめ ・課題：納期が1ヶ月以上かかっていた、間に合わない時は生産ラインを 止める必要があった ・ご提案サービスのポイント：お客様の都合に合わせスピーディーに対応
有機ELディスプレイデバイスを恒温恒湿環境下で発光させて、輝度及び発光画面画像の加速試験を行いCSV出力ができる評価装置です。
- その他半導体製造装置
