半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

真空チャンバの到達圧力から、スパッタプロセス圧力までの広範囲(1~80amu)かつ高感度で分圧測定を実現。

  • その他半導体製造装置

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均一性に優れた多層膜を形成できる!全自動多層膜形成装置

  • その他半導体製造装置

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複数材料の多層膜が成膜可能!高品質・高結晶性の薄膜形成ができる成膜装置

  • その他半導体製造装置

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低温プロセス 高屈折率制御 高速反応性成膜 緻密・平坦膜

  • その他半導体製造装置

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優れた段差被覆性と精密な膜厚制御!高品質な成膜が可能

  • その他機械要素
  • その他半導体製造装置

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低温で高い結晶性薄膜を得ることが可能!価格を抑えたプラズマ成膜装置

  • その他半導体製造装置

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質量は200gと軽量でサイズもコンパクト!外部環境から受ける影響を最小限に抑えました

  • その他半導体製造装置

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対応径はφ5mm~φ50mm!小径から中径サイズの光学レンズ用研磨機をご紹介!

  • ウエハ加工/研磨装置

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ドレッシング機能付き!対象ワークはφ10~125mmのレンズ研磨機!

  • ウエハ加工/研磨装置

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排気を上方向に排出する機構を採用。周囲のチップを噴出気体により吹き飛ばすことなく非接触でつかみ移載します。

  • ウエハー
  • CVD装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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高生産性の成膜システムを提供しております

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 基板加工機
  • その他

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洗浄しにくい凹凸部を高圧パルスジェットで洗浄!手作業よりも安定した洗浄効果が得られます。

  • その他半導体製造装置

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  • その他半導体製造装置

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  • その他半導体製造装置

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  • その他半導体製造装置

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