半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

  • small-mistcollector.png
  • 空調

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ワイヤー切断機のメインローラー溝形状検査機。ローラーに検査機を載せ溝形状プロファイルモニターと形状の画像が計測可能。

  • 半導体検査/試験装置

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1ライトバンドは0.00029mmの平坦度を表します!表面は様々な研磨工程によって仕上られます

  • その他計測・記録・測定器
  • ウエハ加工/研磨装置

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□360mm、20インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-700AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ!

  • その他半導体製造装置

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2機種そのに.jpg

〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター

アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。

平面モノだけでなく、立体モノへの成膜もできます!ご希望の成膜箇所をお聞かせください。

  • 蒸着装置
  • センサ
  • 製造受託

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「再現性」に特化した自動研磨機!メンテナンス性にも優れた1台です。

  • ウエハ加工/研磨装置

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インバーターによって制御されたパワフルなモーターを搭載した試料研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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シンプルで効率的な研磨機!取り外し可能な部品など、メンテナンスが容易

  • ウエハ加工/研磨装置

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幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー

  • ウエハ加工/研磨装置

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価格は廉価にて再登場!MECATECH 334がバージョンアップした自動研磨機のご紹介

  • ウエハ加工/研磨装置

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振動頻度と振幅をリアルタイムで変更可能!305mmφの定盤が搭載可能な試料研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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お客様が希望されるパッケージングプロセスデザインに好適な提案をいたします!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • モールディング装置
  • その他半導体製造装置

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日々発展する半導体アプリケーションに対応!

  • その他半導体製造装置
  • ボンディング装置

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精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

  • その他半導体製造装置
  • プレス金型

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servo press.png

試作や少量生産に最適!卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!

【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】 【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた試作半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。 ~基本情報~ 本体サイズ:390mm(W)×340mm(D)×580mm(H) 本体重量:50kg 金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H) 被加工物(標準サイズ時):MAX 80mm(W) ~用途~ 試打ち、少量生産、量産

□300mm、16インチ基板まで対応の自立型スピンコート機ACT-600AII スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ!

  • その他半導体製造装置

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2機種そのに.jpg

〇カタログ更新しました〇 アクティブ製 手動滴下用スピンコーター

アクティブ製の手動滴下用スピンコーターのカタログ内容を更新しました。 ご興味がおありの方は弊社アクティブまでお問い合わせ下さい。

メタルマスクによりパターン成膜が可能です。 

  • その他半導体製造装置
  • プリント基板

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