半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
“研磨機では平面精度が出せない”“面粗さがクリアできない”などのお困りごとを解決 ※依頼前に確認しておきたいポイント資料進呈
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
高機能SoC/Analogテストシステム 優れたマルチメディアオーディオ/ ビデオチップテストを実現
- 半導体検査/試験装置
電子ビーム方式の金属3DプリンターでSUS材を造形することにより、大幅な造形時間の短縮・コスト削減が期待できます。
- 電子ビーム描画装置
