半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

  • その他 ポンプ

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

プレス加工やトムソン加工に最適なサーボプレス

  • その他工作機械
  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム

  • その他半導体製造装置
  • ディスペンサー
  • 基板加工機

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少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です

  • ボンディング装置

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幅1.4mmx長さ55mmの極細・長尺ワークを 非接触にて搬送するベルヌーイチャック

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ウエハー
  • 分離装置

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凸レンズでも凹レンズでも、1台の同じベルヌーイチャックW型にて非接触にて搬送します。

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • その他理化学機器

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幅広い材質に対応!エンドレスベルトに馴染み作業効率が上げられます

  • ウエハ加工/研磨装置

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サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

  • ボンディング装置

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二次バリが出ない!バリ・サビでお困りのお客様向け製品をご紹介いたします!

  • ウエハ加工/研磨装置

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小型・手軽・安全・狭いところにも!φ50のゴムジスクをご紹介いたします!

  • ウエハ加工/研磨装置

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軽量なのに強力パワー!確実に研削出来る7000回転、研磨面も光沢が出ます

  • ウエハ加工/研磨装置

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バイオマス材料を使用し、環境負荷低減に貢献。優れた帯電防止・防炎効果を発揮

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  • その他半導体製造装置
  • その他

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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サンプルテスト受付中>

  • ボンディング装置
  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプルテスト受付中>

  • ボンディング装置
  • リフロー装置
  • はんだ付け装置

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標準で禁油・禁水対応のボールバルブ。LET-LOK(食い込み継手)接続で取り付け簡単。真空引きにも対応。標準在庫品!

  • バルブ
  • 配管材
  • その他半導体製造装置

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