半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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- オシロスコープ
φ8"~φ12"ウェーハに対応!CMP加工中にln-Situパッドコンディショニングが可能
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
水を凍結することにより加工物を固定する方式で、非磁性体材料や硬脆材料、また複雑な形状のチャッキングが可能です。
- その他半導体製造装置
- 加工治具
- チャック
【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を無料公開しました!
このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、一般的なプロセスパラメータ、接合条件、プロセスステップなどを含めた解説をご提供し、特にレーザーダイオード製造時に直面する典型的な課題、例えばAu80Sn20の接合品質や、接合プロセス、材料、部品自体に起因する様々な要素がもたらす影響についてのソリューションを紹介しています。是非ご参考ください!
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
- スパッタリング装置
- その他工作機械
- プラズマ表面処理装置
設計仕様書に組み込まれていることが多いへリコイル。母材へ埋め込むことにより、ねじ山強度を向上させ繰り返しの使用を可能に!
- ナット
- 半導体検査/試験装置
- ウエハ加工/研磨装置