半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!
当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12)
プランゼーのイオン注入用タングステン・モリブデン製品は、高い信頼性と迅速なサービスで多くの半導体製造メーカーに愛用されています。
- イオン注入装置
Thermo Fisher Scientific社製の中古チラーを純正部品を使ってオーバーホールしたリファービッシュ品です。
- その他半導体製造装置
Thermo Fisher Scientific社製の中古チラー
当社では、Thermo Fisher Scientific社製の中古チラーを純正部品を使って オーバーホールした、リファービッシュ品の販売を開始しました。 納期はご発注から納品まで約2か月、メーカー製品保証半年間付きです。 詳しくは、下記の関連製品ページをご覧ください。
大人気第2弾!「半導体製造装置部品」や「ロボット部品」などの精密加工部品12点を大公開!試作、小ロット品も歓迎!※事例集進呈
- 加工受託
- その他半導体製造装置
Y5O4 F7膜は表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮できます。透過率特性も優れています。
- 表面処理受託サービス
- エッチング装置
- 加工受託
一般的なイオン交換型金属除去膜から半導体アプリケーションに特化した金属除去膜まで幅広いラインナップ。
- レジスト装置
- エッチング装置