半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓｉ系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
時代はY2O3からYOFへ！エッチング装置のエージング時間を大幅短縮、パーティクル低減、装置稼働時間が大幅アップし、生産性向上！
- エッチング装置
- 加工受託
- 表面処理受託サービス
溶射やエアロゾルデポジションによる保護膜より遥かに耐食性・耐プラズマ性に優れる！独自のイオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム
- 表面処理受託サービス
- エッチング装置
- 加工受託
イオンアシスト蒸着法による超緻密で厚膜形成で半導体歩留と装置稼働時間が大幅アップ！ドライエッチング装置部品の保護膜・再生に最適！
- 表面処理受託サービス
- 加工受託
- エッチング装置
φ8"～φ12"ウェーハに対応！CMP加工中にln-Situパッドコンディショニングが可能
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
水を凍結することにより加工物を固定する方式で、非磁性体材料や硬脆材料、また複雑な形状のチャッキングが可能です。
- その他半導体製造装置
- 加工治具
- チャック
