半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【アールエスコンポーネンツ】計測器、工具、受動部品など豊富な産業用製品のご購入は今がチャンス!※セール対象品カタログを無料進呈中

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  • オシロスコープ

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洗浄可能な、タッチレス(非接触)構造のバルブフィーダー!異物混入リスクを低減しました

  • フィーダー

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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!

  • ファインセラミックス
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 製造受託

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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!

  • ファインセラミックス
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 製造受託

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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!

  • ファインセラミックス
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 製造受託

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ドライブ基板は1ch毎に電流設定が可能!御希望に合わせたシステム装置の提案・製作が可能です

  • その他産業用ロボット
  • エッチング装置

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銅・鉄(ハイテン)・アルミ銅・マグネシウムなどの金属材料対応OK!凸凹形状をはじめとした様々な形をご要望に合わせてお応えします。

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  • その他工作機械
  • ウエハ加工/研磨装置

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難削材での厳しい寸法公差にも対応可能!高能率切削で大物機械加工が可能です

  • 加工受託
  • 製造受託
  • その他半導体製造装置

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メッキは環境に悪い、形状的に転写箔は使えない・・・。そんな時には直接アルミを加工してしまいましょう!

  • 蒸着装置
  • 加工受託

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精密部品加工/ステンレス加工/SUS加工品

  • CMP装置
  • フォトマスク
  • ボンディング装置

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アルミ切削/アルミ加工/アルミ機械加工

  • CVD装置
  • スパッタリング装置
  • コーター

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“モノづくり”の原点に忠実!設備の組立、検査から出荷まで、一貫して保証できる体制を構築

  • その他塗装機械
  • コーター
  • その他半導体製造装置

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卓上コンパクト設計を採用!粉塵が飛び散らずクリーンな環境で行えます

  • ウエハ加工/研磨装置

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細かい研磨剤から粗いものまで対応!本体は硬質塩ビ製のため錆びることがありません

  • ウエハ加工/研磨装置

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高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大15W、水銀不使用、内蔵するLEDを選択可能

  • ステッパー
  • その他半導体製造装置

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SEMICON Japan2024出展

開催日:2024年12月11日(水)~13日(金) 開催場所:東京ビッグサイト 東展示棟 Hall 7 ご紹介製品 ・マスクアライナー、周辺露光、ステッパー向け高出力LED照射装置 ・半導体表面検査装置 ・動画撮影可能ハイパースペクトルカメラ ・小型分光器 ・LPP-EUV光源 ・レーザー励起白色光源(190~2500nm) ・VUV,X線領域対応 超高感度CCDカメラ ・プラズマ源 ・SC光源(スーパーコンティニューム光源)

【半導体業界必見】チップ確認をより正確に!高精度の研磨技術で集積回路を傷付けずに検査可能!

  • ウエハ加工/研磨装置

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半導体ウエハー上につくられたマイクロチップを同時に多数測定することに優れたプローブカード

  • 検査治具
  • 半導体検査/試験装置

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