半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

豊富な経験と匠の技で、貴社のニーズにお応えします。

  • その他半導体製造装置

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UV-Uniform(TM)は使用するUV-LEDは比較的少量で、φ80mm程度のエリアに均一な放射照度を得ることができます。

  • 分析機器・装置
  • その他半導体製造装置
  • LEDモジュール

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NANDフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

  • ボンディング装置

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あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適

  • その他半導体製造装置

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Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダーです。

  • ボンディング装置

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遠赤外線で各種材質のアニールが可能!複雑形状品、異形材質構成に対応できます

  • その他機械要素
  • アニール炉

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「洗浄後の検査」が課題となっていた課題解決事例をご紹介します!

  • その他洗浄機
  • その他理化学機器
  • フォトマスク

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「テンションの経年劣化の管理」が課題となっていた課題解決事例をご紹介します!

  • その他洗浄機
  • その他理化学機器
  • フォトマスク

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加工公差ミクロンレベルの精度を保証。材料手配から表面処理、組立まで一貫対応。大手企業様と取引実績あり

  • その他半導体製造装置
  • 加工受託
  • 表面処理受託サービス

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レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

  • その他半導体製造装置

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VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載

  • その他半導体製造装置

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熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

  • その他半導体製造装置

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ダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短納期で製造いたします。テスト塗工できます。

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  • その他高分子材料
  • コーター
  • 2次電池・バッテリー

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