半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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- オシロスコープ
『HR-G10シリーズ』高繰返し、短パルス幅で熱影響の小さい高品質・高精度な加工が可能!サンプル加工・カスタマイズにも対応!
- レーザーマーカー
- その他理化学機器
- その他半導体製造装置
様々なバリエーションを揃え、半導体製造機器や液晶パネル製造機器、一般FA機器などあらゆるニーズに対応!
- その他モータ
- サーボモータ
- その他半導体製造装置
高性能でコンパクトなRFフィルタ(高周波フィルタ)です。複数チャンネルを一体化できるため、装置の空間を有効に活用できます。
- フィルタ
- エッチング装置
- プラズマ表面処理装置
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを2台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
ハイスピード・ハイクオリティ!4インチウェハ対応のセミオートスクライブ装置
- その他半導体
- その他半導体製造装置
500~1200mmサイズの加工を得意とし、1000分台の精度保証対応が可能です。まずはご相談ください。
- ステッパー
- スパッタリング装置
- 半導体検査/試験装置
硬質クロムの約2倍の硬度(Hv1800)とクラックレスによる高耐食性を実現した世界初のアモルファスクロムめっきです
- 樹脂金型
- モールディング装置
- 燃料系部品
半導体、ダイ、パッケージソーター。チューブ、トレイ、テーピング/リールから取り出し外観検査を行い、再梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
8インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。