半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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- オシロスコープ
LED材料や医療材料、太陽電池、接着剤等、あらゆる材料の攪拌・脱泡に！シリンジ・カップ式共に対応可！
- ミキサー・攪拌器
- その他半導体製造装置
微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省エネ・短タクトプロセスを実現 リフロー動画掲載
- その他半導体製造装置
３００ｍｍウェハ対応ポリイミドキュア、ベーキング、低温アニール、多層基板にも対応。先端電子デバイス量産用熱処理装置
- アニール炉
自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成の実績豊富な各タイプ 眞空プラズマの高い効果を量産ラインに
- プラズマ表面処理装置
- エッチング装置
- アッシング装置
導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性ガスとカーボンターゲットのシンプルプロセスで安定成膜
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
- 蒸着装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
- リフロー装置
- アニール炉
- 電気炉
「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
日本エンギスは、2019年12月11日(水)～13日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、 弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、 お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
