半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成の実績豊富な各タイプ 眞空プラズマの高い効果を量産ラインに
- プラズマ表面処理装置
- エッチング装置
- アッシング装置
導電性カーボン薄膜をスパッタリングで形成。低温（４００℃以下）で不活性ガスとカーボンターゲットのシンプルプロセスで安定成膜
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
- 蒸着装置
- プラズマ表面処理装置
- その他加工機械
豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子燒結接合工程を実績のソフトと信頼性の高いハードでサポート
- リフロー装置
- アニール炉
- 電気炉
「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。
日本エンギスは、2019年12月11日(水)～13日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2019」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、 弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、 お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
自動車部品、電子部品、半導体、建築・土木など、あらゆる分野の自動組立機や省力化機械の設計・製造にご対応いたします。
- 組立ロボット
- 半導体検査/試験装置
- 自動選別機
鋼材の追求から、熱処理炉の温度管理、硬さ検査、組織検査、寸法検査など高精度の検査機器で測定し、企画をパスした製品のみをお届け！
- その他検査機器・装置
- 半導体検査/試験装置
小型精密部品の小ロット・多品種生産に好適！3mm以下の研磨石の使用が可能です
- ウエハ加工/研磨装置