半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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微細加工などに好適!従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現!

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  • その他工作機械

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【2021年10月20日(水)~23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します!

当社は、2021年10月20日(水)~23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8mmからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。(コマ番号:2B12​)

アルミ半導体装置部品加工【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】

  • CVD装置
  • エッチング装置
  • その他半導体製造装置

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自動研磨で研磨量を制御したいサンプルに好適です!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他計測・記録・測定器

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ドライ洗浄のプラズマ技術で環境を守り、半導体デバイスの生産性を大幅に向上させます。

  • エッチング装置
  • アッシング装置
  • その他半導体製造装置

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用途に合わせてウエハをカスタマイズ!フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ウエハー
  • 加工受託

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多様な研磨作業に対応可能!粉じんの飛散が少なく静かな作業環境が得られます

  • ウエハ加工/研磨装置

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バリ取りやクリーニングまで幅広い用途に使用可能!ベルト・ホイールタイプをご用意

  • ウエハ加工/研磨装置

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ウェハ製造プロセス・デバイス製造プロセスで用いられるセラミックス製品を豊富に掲載!

  • セラミックス
  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他機械要素

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材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm~160mm、FPC用で250~300mmに対応します!

  • その他
  • レジスト装置

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搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応!薬液温度・圧力を精度よくコントロール

  • エッチング装置

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搬送速度は5.0m/min、材料幅は310mmまで対応!金属箔(ALなど)の表面をエッチング

  • 乾燥機器
  • その他表面処理装置
  • エッチング装置

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オリジナルパワーメータによる高速調芯!お客様の要望に合わせた専用調芯装置が製作可能です

  • その他半導体製造装置

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有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます

  • めっき装置
  • エッチング装置
  • その他半導体製造装置

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レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にスミアを除去!

  • エッチング装置
  • ドリル
  • 乾燥機器

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移載機能と厚み測定機能を搭載しています。

  • その他半導体製造装置

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シリコンブロック内部異物検査装置

  • 半導体検査/試験装置
  • その他計測・記録・測定器
  • 分析機器・装置

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