半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
3211～3225 件を表示 ／ 全 5176 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
【2020年1月15日～17日】第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-いたします
株式会社ルックス電子は、東京ビッグサイトで開催されます 「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に 出展いたします。 当ブースでは、開口部の付着半田を大気中に飛散させず回収する メタルマスク半田飛散防止ユニット『LMC-SAM1』。 クリーニング後の目詰まり、異物付着、潰れ半田を自動で判定することが できるメタルマスク検査装置『LMJ-SAM3-T』を展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レジスト残渣が残りません
- その他半導体製造装置
- その他表面処理装置
- 基板加工機
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ無く仕上がります
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
- 基板加工機
- エッチング装置
大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、豊富な経験と実績を柔軟なハード対応とサンプルテストで提供
- アニール炉
- 酸化/拡散装置
- 加熱装置
ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレートをスパッタで。高い結晶性とＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜をスパッタで作成可能。最新型成膜装置
- スパッタリング装置
- プラズマ表面処理装置
再研磨・再コーティングによって切れ味を蘇らせ、コストダウンに貢献します！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- その他
ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや両面処理に、コンパクトタイプＣｔｏＣエッチング装置
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
弊社装置は(1)ＵＶ＋オゾンで空気・空間・表面殺菌、(2)オゾン水はウイルス対策の洗浄殺菌、スプレー噴霧等にも使用できます。
- 紫外線照射装置
- その他半導体製造装置
- その他加工機械
ハンディ・卓上・ユニット・LED・コンベア型まで、様々なご用途に対応できる充実のラインナップをご用意しています。
- 紫外線照射装置
- コーター
- 刻印機
