半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
プラスチック樹脂だからワークにキズを付ける心配不要！素材の特性を考慮し、公差・歪などのご要望に極力対応
- その他半導体製造装置
- 加工受託
- プラスチック
｢21世紀版薄膜作製応用ハンドブック｣から17年、基礎を押さえつつ、新規応用分野を充実させ発刊！
- 技術書・参考書
- その他表面処理装置
- その他半導体製造装置
不良率を下げ、ご要望にお応え出来るよう検査を実施！素材の特性を考慮し、公差・歪などのご要望に極力対応
- その他半導体製造装置
- 加工受託
- プラスチック
M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼性の ソリューションを提供することが可能です
- ボンディング装置
