半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

NFPA承認の日本語版資料の2018年版。第3章まで収録したサンプル版を無料公開中

  • 技術書・参考書
  • その他電子部品
  • その他半導体製造装置

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幅広い材料や異形の材料に対応!汎用性と経済性に優れたボアサイジングマシン

  • ウエハ加工/研磨装置
  • その他工作機械
  • その他加工機械

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■■ホーニング加工が手軽に可能!ポータブルホーン カタログ新登場【SUNNEN】■■

簡単に精度の高い仕上げのホーニング加工が可能。「サンネン社・ポータブルホーン」カタログ新登場! サンネン社のポータブルホーンは、お持ちのボール盤、電動ドリルなどで簡単に精度の高い仕上げのホーニング加工が行えます。 加工径が大きすぎたり、一般工具で加工しにくい焼入れされたワークの仕上げなどに最適です。 【特徴】 ■ボール盤、電動ドリルなどでホーニングが行えます。 ■加工径が大きすぎたり、一般工具で加工しにくい焼入れされた工作物を仕上げるために使用します。 ■加工寸法公差0.01〜0.02mmを短い加工時間で仕上げることができます。 ■簡単に精度の高い仕上げ加工やホーニング加工を行えます。 加工寸法公差0.01~0.02mmの仕上げ加工が短時間で可能であり、製造・メンテナンス・保全・修理現場の必需品として活躍します。 ◎詳細はカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

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膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現!高品質の電極膜を安定して形成可能

  • 蒸着装置

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高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です

  • 蒸着装置

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生産現場の悩みをロボットシステムがスマートに解決!高い搬送能力を実現します

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 組立ロボット
  • 搬送・ハンドリングロボット

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成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力

  • 蒸着装置

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目的・コストに合わせて柔軟に対応!大学・公的研究機関や基礎実験用に。

  • 蒸着装置

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平滑なエッチング面と高い加工精度を実現!サンプルテスト対応いたします!

  • エッチング装置

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簡単な操作で、途切れることなくガスを供給

  • その他半導体製造装置

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MOCVD・MBE装置のオーバーホールは当社にお任せください

  • その他半導体製造装置

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アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

  • ボンディング装置
  • マウンター
  • その他組立機械

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パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装置!耐久性に優れたセラミックヒーターを採用!

  • ボンディング装置

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大面積SUS真空チャンバー内径250mm、深さ100mm採用

  • オゾン発生装置
  • その他半導体製造装置
  • その他加工機械

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