半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
3871～3885 件を表示 ／ 全 5127 件
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
展示会 『SEMICON JAPAN 2017』 に出展します（開催日程：2017年12月13日～12月15日）
日本エンギスは、2017年12月13日(水)～12月15日(金) 東京ビッグサイト(東京国際展示場) にて開催されます 「SEMICON JAPAN 2017」 に出展いたします。 今回の展示会におきましては主力製品 ラッピング装置のニューモデル 『高速&高圧研磨機 EJW-400HSP』 を展示しておりますので、弊社の技術力の一端をご高覧いただければ幸甚に存じます。 当日は、研磨（主に平面研磨）のご相談も受け付けておりますので、お気軽に弊社ブースを訪問していただければ幸いです。 多くの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕
- その他半導体製造装置
- その他加工機械
- はんだ付け装置
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプリワーク機－全てのSMT部品をこの1台で－
- その他半導体製造装置
- その他加工機械
- はんだ付け装置
株式会社ファスト ホットメルト接着用ロールコーターを紹介します。
お客様の仕様に合わせたロールコーターを製作します。 長年の光ディスク接着で培ったノウハウを取り入れたロールコーターです。 光ディスクでは、１０μ±０．５μの精度で塗布を行っています。塗布幅は標準として１６００ｍｍまで可能です。（仕様による） 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布ができます。 ロールコーターだけでなく、お客様の要望に応じた一括システムとしてもご提案させて頂きます。 ＊自動供給装置 ＊前後コンベア装置 ＊自動貼合装置 また、接着剤の選定でお悩みの方も相談を承っております。