半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

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両面研磨後の洗浄された300mmウェーハを乾燥させる装置です

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φ300 mmシリコンウェーハを簡易洗浄(ブラシ+水)する装置です。

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  • その他半導体製造装置

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φ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出

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  • その他半導体製造装置

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加工の終了したφ300 mmウェーハを1枚ずつテフロンカセットへ収納し水没させるための装置です

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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ウェーハを1枚ずつローディングする装置です。

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シリコンウェーハのP/N判定・外観検査を行うためにハンドリングする装置です

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シリコンウェーハを反転移載する装置です。

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抵抗率別かつ厚さ別の区分に分類

  • 半導体検査/試験装置
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レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ(基準ウェーハ)との比較により直径を測定する装置です。

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画像処理によりウェーハの端面を検出し、直径を測定する装置です。

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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サファイアウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じたソーティングを行う装置です。

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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。

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シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。

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