半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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室温から-13°Cの強冷風!ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能!

  • 冷却装置

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2024/4/10(水)~2024/4/12(金)名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内

三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド(名古屋)に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時:2024/4/10~2024/4/12    開場:AM10:00~ 場所:名古屋ポートメッセ(第1展示会場) ※弊社ブース:19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。

Flexible Display用など機能性Film製造用Coating装備

  • スパッタリング装置
  • コーター
  • ステッパー

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低価格、しかも高性能なWet処理装置のことなら、弊社にお任せください。

  • ウエハー
  • レンズ
  • ウエハ加工/研磨装置

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純度が高く耐薬品性に優れたウールです。

  • その他半導体製造装置
  • ガラス器具・容器
  • その他環境機器

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ノッチレスウェーハにも対応した450mm新型アライナ

  • その他半導体製造装置

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ガラス、サファイア、SiC、GaN、等々のウェーハ対応 卓上ローダーシステム

  • その他半導体製造装置

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短納期・緊急品対応!他社様の短納期タクトより20%以上早くお届けします!

  • 内装部品
  • その他機械要素
  • その他半導体製造装置

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○2インチ等小口径にも対応○ 1枚あたり0.5リッタの純水で洗浄可能!

  • その他半導体製造装置

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ウエハのポストCMP洗浄に最適!特殊洗浄で高度なクリーン度を実現。

  • ウエハ加工/研磨装置
  • ブラシ

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マルチヘッドで連続熱圧着 安定した温度プロファイルを実現

  • ボンディング装置

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マルチヘッドで連続熱圧着 キャリア搬送で効率的なハンドリング

  • ボンディング装置

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複数ワークへ連続貼り付け キャリア方式により後工程へスムーズに移行

  • その他半導体製造装置
  • その他実装機械
  • その他組立機械

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R&Dや小ロット生産に最適 長さ100mmまで貼り付け可能。

  • その他実装機械
  • その他組立機械
  • ボンディング装置

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R&Dや小ロット生産に最適 長さ60mmまで貼付可能。

  • その他実装機械
  • その他組立機械
  • ボンディング装置

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R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

  • ボンディング装置

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