半導体製造装置の製品一覧

１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

• センサ

直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！

• その他半導体
• 加工受託
• ウエハー

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

• ボンディング装置

複数ワークへ連続貼り付け　キャリア方式により後工程へスムーズに移行

• その他半導体製造装置
• その他実装機械
• その他組立機械

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

• その他実装機械
• その他組立機械
• ボンディング装置

R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

• その他実装機械
• その他組立機械
• ボンディング装置

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

• ボンディング装置

大型マシニング加工、精密機械部品加工のことならお任せください。

• その他半導体製造装置
• 加工受託
• その他機械要素

乾式で『粉体や固体全面』の『表面改質(親水・洗浄・密着強化)』を一括処理できる回転プラズマ装置！新技術開発・コスト削減に貢献

• その他半導体製造装置

あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。

• ウエハ加工/研磨装置

コンパクトなサイズ（１インチ〜２インチ）対応のMBE装置です。

• 真空機器
• 半導体検査/試験装置
• 蒸着装置

電熱機器のエキスパートとしてお客様の加熱工程をトータルサポート

• その他ヒータ
• 加熱装置
• その他半導体製造装置

CCDカメラによる画像処理自動整合システムを搭載

• ステッパー

全自動全面一括露光が可能なオートアライナー装置をラインアップ

• ステッパー

両面アライメントと、プロキシミティおよびソフトコンタクト露光が可能

• ステッパー

光源と光学系技術の開発・応用力の粋を集めた各種ランプのご案内です。

• ステッパー
• ランプ・発光素子
• その他光学部品

フレキシブルプリント基板（FPC）の回路形成を行うための装置

• ステッパー