半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能!締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。

  • 管継手
  • 配管材
  • バルブ

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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の精密研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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50年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能精密研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料用岩石切断機

  • ウエハ加工/研磨装置

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操作性をUPした新基軸設計、三軸可動型(テーブル自動送り装置付)の上刃式自動試料切断機

  • ウエハ加工/研磨装置

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上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工が行える上刃式自動試料切断機

  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い自動切断機

  • ウエハ加工/研磨装置

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粗切断から、中サイズのチップの切り出しやトリミングもできる汎用性の高い大型試料用自動岩石切断機

  • ウエハ加工/研磨装置

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高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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ダイヤラップとダイヤラップACEを統合し、ダイヤラップV.A(ML-170)としてリニューアル!

  • ウエハ加工/研磨装置

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室温 約60℃まで送風温度が調整可能 電源ON/OFFはフット式で両手フリー/ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可

  • その他半導体製造装置

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【岩石プレパラート作りに】高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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精密切断機『 コンポジッター 』  ※複合材料切断・薄板切断 研究室、試験室向け

  • ウエハ加工/研磨装置

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『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に 研究、教育、実験室向け

  • ウエハ加工/研磨装置

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