半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に 切断砥石径は最大250mm/切片厚さはデジタル表示で正確な制御
- ウエハ加工/研磨装置
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機 カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応
- ウエハ加工/研磨装置
【小型精密切断機（卓上置き）】連続浅切り込み方式 充実したオプションを用意しており様々な用途に対応
- ウエハ加工/研磨装置
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能 極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機 新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能
- ウエハ加工/研磨装置