半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
KGギヤBOXのノウハウを活かしてお客様のお悩みを解決します！！ ◆特殊環境仕様 ◆高速回転仕様 ◆省スペース化
- 半導体検査/試験装置
- 多関節ロボット
- 真空包装機
装置のロングライフ運転に成功しました。脱気装置の高耐久性は、送液ポンプのトラブル回避と流量再現性や、安定性には最も欠かせません。
- 脱気装置
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
１２００Ｘ１５００ミリの超大型印刷が可能！耐候性があり、屋外製品に最適！印刷、エンボス、外形加工の一貫製作！メタリック印刷可能！
- エッチング装置
- 銘板
- 印刷機械
![アルマイトエッチング銘板 [レジストエッチング]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/9d4/2000110179/IPROS6086781329072600496.JPG?w=280&h=280){kind=small}
製作工程が少なく、短納期対応が可能なアルミ銘板！！ 塗料ではなく、化学反応にて黒色を表現する為、超耐光性を実現！！
- エッチング装置
- 銘板
- 印刷機械
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。
- その他の自動車部品
- ボンディング装置
- 搬送・ハンドリングロボット
