半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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最大1500ミリX3000ミリの大型エッチングが可能! 独自の特殊メッキにより、超耐候性を実現!! 深彫りで、高級感UP!!

  • エッチング装置

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“ナノテクの世界を創造する技術開発型企業”株式会社ナノテック

  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置
  • 製造受託

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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。

  • その他の自動車部品
  • ボンディング装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。

  • その他の自動車部品
  • ボンディング装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加工でお客様のニーズを満たします。

  • その他の自動車部品
  • ボンディング装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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MEMSデバイス及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコー夕ー!

  • コーター

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ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能

  • 真空機器
  • ウエハ加工/研磨装置
  • リフロー装置

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サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応

  • 真空機器
  • ウエハ加工/研磨装置

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真空中で張り合わせるため、接着を塗布した基板や樹脂基板をボイドレスで貼り合せることが可能

  • 真空機器
  • ウエハ加工/研磨装置

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CFRPは金属と同等の機械加工も可能です。実績豊富なエーシーエムにご相談下さい!

  • 搬送・ハンドリングロボット
  • ウエハ加工/研磨装置

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空気いらず手間いらずラミネーター

  • その他半導体製造装置
  • 基板加工機
  • 真空包装機

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タッチパネル製造にカスタマイズされたラミネーター

  • タッチパネル
  • その他半導体製造装置
  • その他加工機械

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ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介します!

  • その他半導体製造装置
  • その他包装機械

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金属ベローズは各種の真空装置や半導体製造装置に応用された部材です。

  • 真空機器
  • CVD装置
  • 蒸着装置

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スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微細塗布が可能になりました。

  • はんだ付け装置
  • その他半導体製造装置
  • LEDモジュール

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