半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

  • 電池・バッテリー
  • 技術書・参考書
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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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  • 空調

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1台のYAGレーザーを、最大5系統の光出力ポートに切り替え、工程全体の柔軟化・省スペース化を実現します。

  • ボンディング装置

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プルーフテストを行わない場合は、通常の巻返機としてもご使用いただけます!

  • テスタ
  • 試験機器・装置

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半導体の構造観察や不良解析における断面作製!FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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chip structure confirmation.png.png

機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認

A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「評価用パターンウェハー」「シリコンウェハー販売」「化合物半導体」のご紹介!小ロットからカスタマイズオーダーまで対応可能

  • ウエハー
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 加工受託

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故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします!

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  • 解析サービス
  • 受託解析
  • 半導体検査/試験装置

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Talos F200E導入のお知らせ

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます

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数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。

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条件と目的に応じた生産環境を実現する西田機械工作所の鋼球研磨機

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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  • 組立機械
  • 半導体検査/試験装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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全ての工程を請け負うことで、生産技術の秘密保持が担保されます!

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 溶接機械
  • その他加工機械

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