半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。細かなバリ取りや面取り、仕上げ向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
当社に全てお任せください！お客様のサプライチェーンを守ることを第一に、納期最優先で対応
- ウエハ加工/研磨装置
- 表面処理受託サービス
- その他受託サービス
FPD-Link III & GMSL & GVIF2 インタフェースボード（シリアル、パラレル、MIPI変換）
- その他画像関連機器
- 半導体検査/試験装置
最大7枚の拡張ボードを実装可能、最大19インチラックマウント4Uタイプの筐体にコンポーネントを自由に構成可能な産業用コンピュータ
- 産業用PC
- 半導体検査/試験装置
- その他検査機器・装置
PCIe5.0対応のデュアルスロットGPUボードを搭載可能。 マシンビジョン・AI向けのエントリークラスHPC「MR4300」シリーズを新発売。
コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)、チップセットQ670E PCHに対応した最大7枚の拡張ボードを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4300(以下、新製品)」として2025年5月20日より受注を開始しました。 新製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。
機械加工部品の生産なら高健レーザー精機におまかせ！半導体、パネル、医療機器など各産業での製造実績に自信あり。
- 製造受託
- その他 製造受託
- その他半導体製造装置
半導体業界におけるトータルエンジニアリングパートナー 2,000件を超える半導体分野の実績
- レジスト装置
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2025 出展
12月17日(水) ～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2025 に出展します ご来場の際は、ぜひ当社ブース 東６ホール Ｅ６３０１ にお立ち寄りください
ライセンス・ソリューション・トータルエンジニアリングを提供し、お客さまの海外進出をサポートします
- プラント設計
- その他 プラント設計・開発・メンテナンス
- その他半導体製造装置
新会社案内 - Corporate Profile - をダウンロードいただけます
このたび三菱ケミカルエンジニアリングは、会社案内をリニューアルいたしました。 ぜひ下記の関連リンクからダウンロードしてご覧ください。
有機溶剤ガスをオンサイトで回収精製、環境対策とコストダウンに
- その他半導体製造装置
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SEMICON Japan 2025 出展
12月17日(水) ～19日(金)に東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2025 に出展します ご来場の際は、ぜひ当社ブース 東６ホール Ｅ６３０１ にお立ち寄りください
超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。
- CVD装置
- バルブ
- プラスチック
半導体装置部品の高純度SiC、海外製SiCウエハ、耐火物SiCに加えて、SiC部品と相性が良いレーザー加工まで受託対応します！
- ウエハー
- 酸化/拡散装置