半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
バレル（BPシリーズ）やニードルアダプター（UNAシリーズ）などの先端に取り付け、目的に合った吐出量を得るために使用！
- その他半導体製造装置
- 食品包装機械
- 食品包装機械
緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロセスを適用！ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ
- ボンディング装置
＜半導体関連マスク‐基本資料公開＞部署異動や転職で、はじめて各種マスクを扱われる方必見！マスクの構造や種類、製造方法を詳しく解説
- フォトマスク
在庫サイズだけでなく御希望サイズある場合は御問合せ下さい。
- ウエハ加工/研磨装置
金属コレットでチップにキズが付く人、ゴムコレットでは強度が足りないと感じる人におすすめ
- ボンディング装置
目的に応じた床面の仕上げが選択可能！鏡面化した床を意匠としてご使用いただくことも可能です！
- ウエハ加工/研磨装置
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。