実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に最適！
- その他画像関連機器
- 外観検査装置
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
コンパクトで低価格のＵＶ－ＬＥＤ照射装置（紫外線照射器） ULEDN-102CTシリーズを発売。
- その他光学部品
- その他実装機械
サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材料も高精度微細加工が可能となり、摩擦低減を実現。
- 基板加工機
- その他加工機械
- 加工受託
フィラー入りで高粘度、高チクソ性を有した塗布材料を、霧化して均一成膜を可能にした薄膜用スプレーガン誕生！
- その他実装機械
- 印刷機械
- スプレー
JPCAマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に出展
6月１日から3日の３日間東京ビックサイトで開催されるJPCAショーと同時開催されるマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に、Shimada Appli合同会社は,下記の新製品と特許取得済及び実案登録済の高効率塗布ガンを出展致します。 テーマ：塗布幅自動調整で部分塗布する最新鋭の自動ガンと、極細ノズル付フィルムコートが品質、コストダウンに大きな貢献。 出展製品と発表内容 １．塗布幅１から１2ｍｍを自動調整可能なセレクティブスプレーガン実演展示。（特許申請中） ２．溶剤系防湿材の原液塗布が糸引き無しの塗布方法発表（特許申請中） ３．最新フィルムコート用各種ノズルの塗布パターン実演。 直径3mmノズル付高速応答フィルム塗布ガン実演展示（実案登録済）
ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
- リフロー装置
スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微細塗布が可能になりました。
- はんだ付け装置
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール