実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
フィラー入りで高粘度、高チクソ性を有した塗布材料を、霧化して均一成膜を可能にした薄膜用スプレーガン誕生！
- その他実装機械
- 印刷機械
- スプレー
JPCAマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に出展
6月１日から3日の３日間東京ビックサイトで開催されるJPCAショーと同時開催されるマイクロエレクトロニクスショーeX-tech2016に、Shimada Appli合同会社は,下記の新製品と特許取得済及び実案登録済の高効率塗布ガンを出展致します。 テーマ：塗布幅自動調整で部分塗布する最新鋭の自動ガンと、極細ノズル付フィルムコートが品質、コストダウンに大きな貢献。 出展製品と発表内容 １．塗布幅１から１2ｍｍを自動調整可能なセレクティブスプレーガン実演展示。（特許申請中） ２．溶剤系防湿材の原液塗布が糸引き無しの塗布方法発表（特許申請中） ３．最新フィルムコート用各種ノズルの塗布パターン実演。 直径3mmノズル付高速応答フィルム塗布ガン実演展示（実案登録済）
ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能
- 真空機器
- ウエハ加工/研磨装置
- リフロー装置
スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微細塗布が可能になりました。
- はんだ付け装置
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
