実装機械の製品一覧

  • 分類:実装機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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実装ソリューションサービス

  • ボンディング装置
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  • その他半導体製造装置

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第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ~オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置~

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2012年4月11(水)~13日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力(CO2削減)を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel :03(5715)3501 mail :info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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ディスペンサー&UV照射装置

  • ボンディング装置
  • 基板加工機
  • その他半導体製造装置

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超音波フリップチップボンダー

  • ボンディング装置
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イレクター互換スペーシアパイプ激安メタルマスク収納棚の販売

  • その他半導体製造装置
  • その他実装機械
  • キャビネット

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フラックスレスリフロー装置 SR-300

  • リフロー装置

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0.1μm幅のパターン精度のプリント配線基板製造にこだわります。

  • 基板加工機

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加速するデジタル・ネットワーク社会を支える電子機器製造・保守の担い手として

  • その他実装機械

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独自温調プログラム搭載(多機能タイプ)

  • はんだ付け装置

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独自温調プログラム搭載(簡単操作タイプ)

  • はんだ付け装置

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繊細なテーマに対応した上位機種

  • はんだ付け装置

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現行機種で実績の高いベストセラー機

  • はんだ付け装置

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高精度のはんだ供給に実力発揮

  • はんだ付け装置

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