実装機械の製品一覧
- 分類：実装機械
1276～1290 件を表示 ／ 全 1925 件
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
- 基板加工機
CSシリーズはPick & Placeタイプのサブストレート向け、メモリ向けハンドラになります。
- その他搬送機械
- 半導体検査/試験装置
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバンピングサービス等の受託！
- はんだ付け装置
- はんだ
- 加工受託
小型半導体 電気測定検査 マーキング 外観検査 テーピングする装置。 高速処理 複合設備
- その他検査機器・装置
- 半導体検査/試験装置
- テーピングマシン
軽量コンパクトなヘッドにカートリッジヒーターを採用することで、高密度実装部品の狭いスペースにもスリーブの挿入が可能です。
- はんだ付け装置
ものづくり補助金申請 無料サポートキャンペーン
現在アポロ精工では、専門のコンサルティング会社と協力し、ものづくり補助金申請の無料サポートを実施しています。 中小企業等による経営革新のための設備投資を支援する「ものづくり・商業・サービス生産性向上促進補助金（ものづくり補助金）」に採択されると、最大1000万円の補助金が受けられます。 アポロ精工の全ての設備が対象になります。 詳しくは下記関連リンクより資料をご覧下さい。 もしくはお電話・メールアドレスにてお問い合わせください。 電話番号：0550-88-2828 メールアドレス：sales@apolloseiko.co.jp
